精选电子实习报告范文汇编10篇
在我们平凡的日常里,越来越多的事务都会使用到报告,我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。你还在对写报告感到一筹莫展吗?以下是小编精心整理的电子实习报告10篇,希望能够帮助到大家。
电子实习报告 篇1实习内容:认识实习(社会调查)
毕业实习
集中分散
学生姓名:
学 号:
专业班级:
实习单位:
实习时间:
年 月 日
实习目的
1、了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。
2、掌握电子元器件的识别及质量检验。
3、学习并掌握中夏牌ZX-05型调频、调幅收音机、贴片收音机的工作原理。
4、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理,并基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
5、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法
实习内容
(一)时间安排
(二)焊接工艺
1、焊锡原理
锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量
2、电烙铁
电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用内热式电烙铁。新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点:
使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。
3、焊锡
焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。
4、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、镊子和小刀等作为辅助工具。应学会正确使用这些工具。
5、焊接注意事项
1) 焊剂加热挥发出的化学物质是对人体有害的,一般烙铁离开鼻子的距离至少不要少于20cm,通常以30cm为宜。
2)电烙铁用后一定要稳妥的放于烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁。
3)由于焊锡丝成分中,含有铅类重金属,因此操作时戴手套或操作后洗手,避免食入
(三)中夏牌ZX-05型收音机
1、元件清单
2、原理介绍
图为中夏牌ZX-05型调频、调幅收音机的电路原理图。
1)Zx-05型号收音机简介
zx-05型收音机是中波广播信号525-1620KHZ,通过L1与CA组成的输入回路选择后,送到集成电路(IC)10脚,与本振信号混频.本振信号是由IC内电路与5脚外接B1、C8、C0-4构成本振回路产生的。混频后IC14脚输出各种组合信号,由B2和CF1组成455KHZ中频选频回路,将高频载波变为统一中频载波(455KHZ),然后从IC16脚输入到中放进行放大,再经过检波回路,从IC23脚输出,内经IC4脚外接音量电位器RV控制,送入IC24脚进行音频放大和功率放大,再从IC27脚输出,由C23耦合到喇叭上。从IC23内输出另一路与外接C16送入IC22脚内AGC电路,进行自动增益控制。
2)调频(FM)工作原理
调频信号64—108MHZ从ANT拉杆天线输入,经L1与C1送入Q1预选放大,又经C2耦合到L2与C3组成的输入回路,得到64—108MHZ范围的选择,再经C4到IC12脚。输入高频波得到高频放大,由L4,C0-1组成高放回路,选择接受FM电台节目。FM本振回路由L5、C0-2组成。C0-1和C0-2是同轴可变电容器,目的是本振信号频率跟随FM信号频率变化而变化,始终相差10.7MHZ。本振信号与电台信号的差频组合由陶瓷滤波器CF2选择,使得FM高频载波变为统一中频载波(10.7MHZ),再输入IC17脚进行中频放大,又经过鉴频回路的附加回路B3,将音频信号解调下来,从IC23脚输出。内经IC4脚外接音量电位器RV控制后,输出到IC24脚进行音频放大和功率放大,再从IC27脚经C23耦合到喇叭上。
电子实习报告 篇2电子信息工程专业调查实习报告 —访问广东怡创通信有限公司桂林分公司
黄孟菲 莫潇 张斌 洪文文 余胜国 沈超 梁锴希 (桂林理工大学 信息科学与工程学院电子信息工程08—2班)
一、 前言
由于我们电子信息工程专业学生对本专业缺少基本的认识与了解,故我校安排我们专业学生进行一次专业调查实习,为的就是让我们专业学生能深入社会了解我专业的发展方向与就业趋势,本次调查实习在老师的安排与带领下已顺利完成。本次实习我们小组采访了广东怡创通信有限公司桂林分公司的陈主管,并在采访结束后规定的时间内完成了专业调查实习报告。本次实习我组成员收获甚多,对我专业有了更深的认识与了解,本次实习意义重大,达到了实习的目的。
1、调查的问题
电子信息工程专业学生就业形势、工资水平、发展前景,电子信息类企业对人才的需求状况,电子信息类企业最需要职工获得哪些职业技能资格,我们专业学生在大学期间应着重掌握哪些必备的基础知识及专业知识,又如何才能更好的掌握这些知识。
2、调查实习的主要目的与意义
通过此次专业调查,主要是为了能深入社会,深入企业更好地认识与了解我专业的发展方向与就业形势,调查企业电子信息行业的人才需求。从而使我们能更好在大学期 ……此处隐藏13521个字……能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程;
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧;
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有:
1、练习手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。
四、实习器材及介绍
1、 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块电路板,用于练习焊接;铜丝,用于练习焊接模型。
3、万用表:开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
5.1 插接式焊接(THT) 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点: 在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。完成内容: 用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点:向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。
完成内容:将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步:
(1) 将拨码开关K23,K24打开,K25,K26关闭,按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮,对单片机复位。按K2,蜂鸣器发出“滴”声,八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机,按K3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机,按K4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机,按K5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“---”,等待DS18B20初始化后,动态数码管后三位显示温度